창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033AI1-024.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033AI1-024.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1033AI1-, DSC1033AI1-024.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MD27C128-300/B | MD27C128-300/B INTEL CWDIP | MD27C128-300/B.pdf | |
![]() | DSB2-S-DC5V | DSB2-S-DC5V ORIGINAL DIP | DSB2-S-DC5V.pdf | |
![]() | W83105G | W83105G WINBOND SO-8 | W83105G.pdf | |
![]() | AGDX533AAXFOCC | AGDX533AAXFOCC GEODE BGA | AGDX533AAXFOCC.pdf | |
![]() | IRF5803D | IRF5803D IR SMD-8 | IRF5803D.pdf | |
![]() | NBB300-T1 | NBB300-T1 RFMD SMD or Through Hole | NBB300-T1.pdf | |
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![]() | S2550A | S2550A AMI DIP18 | S2550A.pdf | |
![]() | SN74LV14D | SN74LV14D TI SMD or Through Hole | SN74LV14D.pdf | |
![]() | MURF2050CT | MURF2050CT TSC/ON TO-220TO-220F | MURF2050CT.pdf | |
![]() | COM1553BHR | COM1553BHR SMC Call | COM1553BHR.pdf | |
![]() | R112163000 | R112163000 RADIALL SMD or Through Hole | R112163000.pdf |