창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033AI1-024.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033AI1-024.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1033AI1-, DSC1033AI1-024.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | H816K2BZA | RES 16.2K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H816K2BZA.pdf | |
![]() | 63VXWR2700M22X45 | 63VXWR2700M22X45 Rubycon DIP-2 | 63VXWR2700M22X45.pdf | |
![]() | 3C80F9XFD-S0B5 | 3C80F9XFD-S0B5 SAMSUNG SMD or Through Hole | 3C80F9XFD-S0B5.pdf | |
![]() | 0000039X6420 | 0000039X6420 IBM BGA | 0000039X6420.pdf | |
![]() | AM29F040B-12EC | AM29F040B-12EC AMD TSOP | AM29F040B-12EC.pdf | |
![]() | 7.3728MHZ MA-506 | 7.3728MHZ MA-506 EPSON 7.3728MHZ MA-506 | 7.3728MHZ MA-506.pdf | |
![]() | RQ5RW45AA-TR-F | RQ5RW45AA-TR-F RICOH SC-82AB | RQ5RW45AA-TR-F.pdf | |
![]() | FH12A-40S-0.5SH(55) | FH12A-40S-0.5SH(55) Hirose Connector | FH12A-40S-0.5SH(55).pdf | |
![]() | IN80C51BH | IN80C51BH INTEL PLCC | IN80C51BH.pdf | |
![]() | WD30-48D09 | WD30-48D09 MAX SMD or Through Hole | WD30-48D09.pdf | |
![]() | S36ZX230 | S36ZX230 ORIGINAL SMD or Through Hole | S36ZX230.pdf | |
![]() | PCM3003E-T2 | PCM3003E-T2 BB SOP | PCM3003E-T2.pdf |