창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033AI1-024.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033AI1-024.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1033AI1-, DSC1033AI1-024.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A6R0CAT2A | 6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A6R0CAT2A.pdf | |
![]() | ABLS2-12.288MHZ-D4Y-T | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-12.288MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | FW82830MP-QC03ES | FW82830MP-QC03ES INTEL BGA | FW82830MP-QC03ES.pdf | |
![]() | NJU6406BH01P-A8 | NJU6406BH01P-A8 JRC SMD | NJU6406BH01P-A8.pdf | |
![]() | BAS70ZFILM | BAS70ZFILM NXP SOD-123 | BAS70ZFILM.pdf | |
![]() | RT9266GE | RT9266GE RICHTEK SOT-236 | RT9266GE.pdf | |
![]() | MAX13448EESD | MAX13448EESD MAXIM SMD or Through Hole | MAX13448EESD.pdf | |
![]() | CY4618 | CY4618 CYPRESS CYPRESS | CY4618.pdf | |
![]() | SB10-05PCP /SA | SB10-05PCP /SA MITSUBISHI SOT-89 | SB10-05PCP /SA.pdf | |
![]() | UPA2716GR-E1-AT | UPA2716GR-E1-AT NEC SOP8 | UPA2716GR-E1-AT.pdf | |
![]() | J11330010 | J11330010 STAUBLI SOP16 | J11330010.pdf | |
![]() | 2SJ601-Z-E | 2SJ601-Z-E NEC TO-252 | 2SJ601-Z-E.pdf |