창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033AI1-005.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 5MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033AI1-005.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1033AI1-0, DSC1033AI1-005.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E1X5R0J475K080AC | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E1X5R0J475K080AC.pdf | |
![]() | TNPW0603309RBEEN | RES SMD 309 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603309RBEEN.pdf | |
![]() | HRG3216P-3902-B-T1 | RES SMD 39K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-3902-B-T1.pdf | |
![]() | 200HFR140 | 200HFR140 IR DO-8 | 200HFR140.pdf | |
![]() | PT7M8424AA | PT7M8424AA PTI SOT23-6L | PT7M8424AA.pdf | |
![]() | MT28F640J3FS-115 ET TR | MT28F640J3FS-115 ET TR MicronTechnologyInc 64-FBGA | MT28F640J3FS-115 ET TR.pdf | |
![]() | RN-0509S/H | RN-0509S/H RECOM DIPSIP | RN-0509S/H.pdf | |
![]() | CA45 B 100UF 6.3V M | CA45 B 100UF 6.3V M TASUND SMD or Through Hole | CA45 B 100UF 6.3V M.pdf | |
![]() | SL10332 | SL10332 ORIGINAL CDIP14 | SL10332.pdf | |
![]() | PS21341-NP | PS21341-NP MITSUBISHI SMD or Through Hole | PS21341-NP.pdf | |
![]() | 51511 TI | 51511 TI TI QFN | 51511 TI.pdf | |
![]() | QSP20J2-103 | QSP20J2-103 BOURNS SSOP-20 | QSP20J2-103.pdf |