창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033AI1-005.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 5MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033AI1-005.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1033AI1-, DSC1033AI1-005.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CE201210-3N3D | 3.3nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 130 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | CE201210-3N3D.pdf | |
![]() | S1812-563G | 56µH Shielded Inductor 235mA 3.6 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | S1812-563G.pdf | |
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![]() | RVC2512JT150K | RES SMD 150K OHM 5% 1W 2512 | RVC2512JT150K.pdf | |
![]() | CMF5550K000FKEA | RES 50K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5550K000FKEA.pdf | |
![]() | M74AC02M13TR | M74AC02M13TR ST SOP14 | M74AC02M13TR.pdf | |
![]() | CR1/4-751JV-PBF | CR1/4-751JV-PBF HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/4-751JV-PBF.pdf | |
![]() | A58F24(DF30FC-24DS | A58F24(DF30FC-24DS ORIGINAL SMD or Through Hole | A58F24(DF30FC-24DS.pdf | |
![]() | MI-A22-06 | MI-A22-06 VICOR SMD or Through Hole | MI-A22-06.pdf | |
![]() | LAT-315V271MS34 | LAT-315V271MS34 ELNA SMD or Through Hole | LAT-315V271MS34.pdf | |
![]() | IBM025161NG5D6H | IBM025161NG5D6H IBM SOIC | IBM025161NG5D6H.pdf | |
![]() | TMP808AP-2 | TMP808AP-2 ORIGINAL DIP | TMP808AP-2.pdf |