창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033AE2-054.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 54MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 4mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033AE2-054.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1033AE2-0, DSC1033AE2-054.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D560FXCAC | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560FXCAC.pdf | |
![]() | RG3216P-61R9-D-T5 | RES SMD 61.9 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-61R9-D-T5.pdf | |
![]() | AD7740KARM-REEL | AD7740KARM-REEL ANALOG MSOP-8 | AD7740KARM-REEL.pdf | |
![]() | MAX208CAG | MAX208CAG MAX SSOP24 | MAX208CAG.pdf | |
![]() | 9107-2 | 9107-2 ORIGINAL DIP8 | 9107-2.pdf | |
![]() | HZM6.8M | HZM6.8M ORIGINAL SMD or Through Hole | HZM6.8M.pdf | |
![]() | 539E01050 | 539E01050 AMI DIP | 539E01050.pdf | |
![]() | 24U08M08 | 24U08M08 FSC SOP-8 | 24U08M08.pdf | |
![]() | ACR10000J | ACR10000J ORIGINAL SMD or Through Hole | ACR10000J.pdf | |
![]() | MMB0207-501%B282K5 | MMB0207-501%B282K5 BCCOMPONENTS SMD or Through Hole | MMB0207-501%B282K5.pdf | |
![]() | BSME800ETD2R2ME11D | BSME800ETD2R2ME11D NIPPON DIP | BSME800ETD2R2ME11D.pdf | |
![]() | TDA8756EL/21 | TDA8756EL/21 PHIL BGA | TDA8756EL/21.pdf |