창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1030DI2-019.2000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1030 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1030 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 19.2MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 10mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1030DI2-019.2000 | |
| 관련 링크 | DSC1030DI2-, DSC1030DI2-019.2000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW02012K00FKED | RES SMD 2K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02012K00FKED.pdf | |
![]() | 605-00004 | SENSOR PIEZO FILM VIBRA TABS | 605-00004.pdf | |
![]() | MY2J-AC24V | MY2J-AC24V OMRON SMD or Through Hole | MY2J-AC24V.pdf | |
![]() | MLR1608M3N9STC00 | MLR1608M3N9STC00 TDK SMD or Through Hole | MLR1608M3N9STC00.pdf | |
![]() | MAX4105ESA | MAX4105ESA MAX SOP | MAX4105ESA.pdf | |
![]() | LC651204-4M29 | LC651204-4M29 SANYO SOP30 | LC651204-4M29.pdf | |
![]() | BZX584B15V | BZX584B15V TC SMD or Through Hole | BZX584B15V.pdf | |
![]() | TD6360 | TD6360 TOSHIBA DIP | TD6360.pdf | |
![]() | 3266Y-1-100RLF | 3266Y-1-100RLF BORUNS SMD or Through Hole | 3266Y-1-100RLF.pdf | |
![]() | LLL317R71H333MA01L | LLL317R71H333MA01L MURATA SMD | LLL317R71H333MA01L.pdf | |
![]() | N1863CH26 | N1863CH26 WESTCODE SMD or Through Hole | N1863CH26.pdf |