창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1030BI1-125.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1030 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1030 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 125MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 10mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1030BI1-125.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1030BI1-, DSC1030BI1-125.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | P2022B-RO | P2022B-RO ORIGINAL NEW | P2022B-RO.pdf | |
![]() | D70F3416ES 1.1 | D70F3416ES 1.1 NEC QFP | D70F3416ES 1.1.pdf | |
![]() | 12N30 | 12N30 ORIGINAL TO220 | 12N30.pdf | |
![]() | SPHWHTS6D315S0T4W3 | SPHWHTS6D315S0T4W3 SAMSUNG SMD or Through Hole | SPHWHTS6D315S0T4W3.pdf | |
![]() | S811-1X1T-A4 | S811-1X1T-A4 ORIGINAL SMD or Through Hole | S811-1X1T-A4.pdf | |
![]() | UPD42S4800V-70 | UPD42S4800V-70 NEC ZIP-28 | UPD42S4800V-70.pdf | |
![]() | 2SC4738-GR(TE85L,F) | 2SC4738-GR(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC4738-GR(TE85L,F).pdf | |
![]() | F9H4N | F9H4N ORIGINAL SOP8 | F9H4N.pdf |