창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1030BI1-004.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1030 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1030 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 4MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1030BI1-004.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1030BI1-0, DSC1030BI1-004.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 476CKE035M | 47µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 4.233 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 476CKE035M.pdf | |
![]() | 416F48013ILT | 48MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48013ILT.pdf | |
![]() | SIT8008AI-22-33E-18.000000E | OSC XO 3.3V 18MHZ | SIT8008AI-22-33E-18.000000E.pdf | |
![]() | RFP125N2 | RFP125N2 ON TO-262 | RFP125N2.pdf | |
![]() | CDCU2A877ZQL | CDCU2A877ZQL TI BGA52 | CDCU2A877ZQL.pdf | |
![]() | TLP421F 4GR.914 | TLP421F 4GR.914 TOS DIP 4 | TLP421F 4GR.914.pdf | |
![]() | SWCS0403-470MT | SWCS0403-470MT Sunlord SMD or Through Hole | SWCS0403-470MT.pdf | |
![]() | FA-12824M 8+-10 | FA-12824M 8+-10 EPSON SMD | FA-12824M 8+-10.pdf | |
![]() | DSV531SB | DSV531SB KDS 5X7 | DSV531SB.pdf | |
![]() | AXK830535J | AXK830535J NAIS SMD or Through Hole | AXK830535J.pdf | |
![]() | M30802FCGP#U3 | M30802FCGP#U3 RENESAS TQFP | M30802FCGP#U3.pdf | |
![]() | 6-175474-1 | 6-175474-1 TYCO SMD or Through Hole | 6-175474-1.pdf |