창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1030BE1-026.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1030 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1030 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 26MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 10mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1030BE1-026.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1030BE1-0, DSC1030BE1-026.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1033CC2-024.0000 | 24MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 10mA Standby (Power Down) | DSC1033CC2-024.0000.pdf | |
![]() | CSFMT108-HF | DIODE GEN PURP 600V 1A SOD123H | CSFMT108-HF.pdf | |
![]() | YC248-FR-07909KL | RES ARRAY 8 RES 909K OHM 1606 | YC248-FR-07909KL.pdf | |
![]() | AJ605-E1 | AJ605-E1 NEC SOP14 | AJ605-E1.pdf | |
![]() | PQ20RX05 | PQ20RX05 SHARP SMD or Through Hole | PQ20RX05.pdf | |
![]() | GF056-24S-LSS-AF-P2000 | GF056-24S-LSS-AF-P2000 LG/LS SMD or Through Hole | GF056-24S-LSS-AF-P2000.pdf | |
![]() | SN74CBTLV3125RGYRG | SN74CBTLV3125RGYRG TI QFN | SN74CBTLV3125RGYRG.pdf | |
![]() | XRA7106LS | XRA7106LS XR ZIP | XRA7106LS.pdf | |
![]() | Z84C3006VEG | Z84C3006VEG Zilog SMD or Through Hole | Z84C3006VEG.pdf | |
![]() | RAM-40.025 | RAM-40.025 ORIGINAL SMD or Through Hole | RAM-40.025.pdf | |
![]() | D1A6 | D1A6 ORIGINAL SOT23-5 | D1A6.pdf | |
![]() | LM1023CN | LM1023CN NSC DIP28 | LM1023CN.pdf |