창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1030BE1-026.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1030 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1030 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 26MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 10mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1030BE1-026.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1030BE1-0, DSC1030BE1-026.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ELC-18E390 | 39µH Shielded Wirewound Inductor 4.5A 28 mOhm Radial | ELC-18E390.pdf | |
![]() | AT0805DRD07294KL | RES SMD 294K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD07294KL.pdf | |
![]() | SL2101C-KG-NP2Q | SL2101C-KG-NP2Q ZARLINK SMD or Through Hole | SL2101C-KG-NP2Q.pdf | |
![]() | 53873729 | 53873729 MOT PLCC52 | 53873729.pdf | |
![]() | MM1521PVRE | MM1521PVRE MM SMD or Through Hole | MM1521PVRE.pdf | |
![]() | pt6v2.5k | pt6v2.5k pih SMD or Through Hole | pt6v2.5k.pdf | |
![]() | TRSF3232EID. | TRSF3232EID. TI SMD or Through Hole | TRSF3232EID..pdf | |
![]() | MAX1898EB41 | MAX1898EB41 MAXIM MSOP10 | MAX1898EB41.pdf | |
![]() | MAX8527EUDAF | MAX8527EUDAF MAXIM TSSOP | MAX8527EUDAF.pdf | |
![]() | 51t75174w01 | 51t75174w01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 51t75174w01.pdf | |
![]() | MM12C2-T | MM12C2-T N/A DIP | MM12C2-T.pdf | |
![]() | LM833N IC | LM833N IC NS DIP | LM833N IC.pdf |