창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1030BE1-026.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1030 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1030 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 26MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 10mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1030BE1-026.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1030BE1-, DSC1030BE1-026.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RC2012F2742CS | RES SMD 27.4K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F2742CS.pdf | |
![]() | 710140124E | 710140124E GENKI TQFP | 710140124E.pdf | |
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![]() | HSMG-C170(M | HSMG-C170(M AGILENT SMD or Through Hole | HSMG-C170(M.pdf | |
![]() | 29DL800TA-90PBT | 29DL800TA-90PBT FUJITS BGA48 | 29DL800TA-90PBT.pdf | |
![]() | BR24L08FVT-WE2 | BR24L08FVT-WE2 ROHM STOCK | BR24L08FVT-WE2.pdf | |
![]() | XR2211P/XL3 | XR2211P/XL3 XR DIP14 | XR2211P/XL3.pdf | |
![]() | IS41C16COD-60T | IS41C16COD-60T ORIGINAL SMD or Through Hole | IS41C16COD-60T.pdf | |
![]() | 5525TDVLM230-1T21-02 | 5525TDVLM230-1T21-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5525TDVLM230-1T21-02.pdf | |
![]() | BD6232HFP-E2 | BD6232HFP-E2 Rohm SMD or Through Hole | BD6232HFP-E2.pdf | |
![]() | LC863532C-56F7-E | LC863532C-56F7-E SANYO SMD or Through Hole | LC863532C-56F7-E.pdf |