창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1030BC1-040.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1030 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1030 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 40MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 4mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1030BC1-040.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1030BC1-0, DSC1030BC1-040.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 5022R-471G | 470nH Unshielded Inductor 1.75A 120 mOhm Max 2-SMD | 5022R-471G.pdf | |
![]() | RT2010DKE07180RL | RES SMD 180 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07180RL.pdf | |
![]() | CMF6018K200FKRE | RES 18.2K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6018K200FKRE.pdf | |
![]() | Y145348R0000T9L | RES 48 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y145348R0000T9L.pdf | |
![]() | HMT65764H-5 | HMT65764H-5 ORIGINAL SOP-28 | HMT65764H-5.pdf | |
![]() | M1608C270KT2AB | M1608C270KT2AB ORIGINAL SMD or Through Hole | M1608C270KT2AB.pdf | |
![]() | AP05L3GP | AP05L3GP FAI SOP | AP05L3GP.pdf | |
![]() | MNOP | MNOP ORIGINAL SOT353-5 | MNOP.pdf | |
![]() | LHS08A15L04 | LHS08A15L04 Brightki SOIC-08 | LHS08A15L04.pdf | |
![]() | 08-0031-C1 | 08-0031-C1 CISCOSYS BGA | 08-0031-C1.pdf | |
![]() | MPSA40 | MPSA40 MOT SMD or Through Hole | MPSA40.pdf |