창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1030BC1-016.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1030 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1030 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 16MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1030BC1-016.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1030BC1-, DSC1030BC1-016.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | EW80-1A3-B009D00,00000 | EW80-1A3-B009D00,00000 | EW80-1A3-B009D00,00000.pdf | |
![]() | TNPW0805976RBETA | RES SMD 976 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805976RBETA.pdf | |
![]() | MAAL-009053-TR3000 | RF Amplifier IC 800MHz ~ 3GHz SC-70-6 (SOT-363) | MAAL-009053-TR3000.pdf | |
![]() | ATF1508ASL-20JC84 | ATF1508ASL-20JC84 ATMEL SMD or Through Hole | ATF1508ASL-20JC84.pdf | |
![]() | NML1215S | NML1215S ORIGINAL SMD or Through Hole | NML1215S.pdf | |
![]() | AT86RF211 | AT86RF211 ATMEL QFP | AT86RF211.pdf | |
![]() | LM78M12DTX | LM78M12DTX TAITRON TO-252-2 | LM78M12DTX.pdf | |
![]() | NL252018T4R7J | NL252018T4R7J TDK SMD or Through Hole | NL252018T4R7J.pdf | |
![]() | PEB2050N V2.2 | PEB2050N V2.2 INFINEON PLCC44 | PEB2050N V2.2.pdf | |
![]() | NJM3231V(TE1) | NJM3231V(TE1) JRC SSOP14 | NJM3231V(TE1).pdf | |
![]() | XC2S400E-6CFG676 | XC2S400E-6CFG676 XILINX BGA | XC2S400E-6CFG676.pdf |