창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1030BC1-003.6864T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1030 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1030 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 3.6864MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1030BC1-003.6864T | |
| 관련 링크 | DSC1030BC1-0, DSC1030BC1-003.6864T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 27C1024MQB/C90 | 27C1024MQB/C90 ATMEL DIP-40 | 27C1024MQB/C90.pdf | |
![]() | AT93C46-10PI27 | AT93C46-10PI27 ORIGINAL SMD or Through Hole | AT93C46-10PI27.pdf | |
![]() | ER2E | ER2E PANJIT DO-214AA | ER2E.pdf | |
![]() | B45294R1157M409K1 | B45294R1157M409K1 EPCOS 150UF6.3V-D | B45294R1157M409K1.pdf | |
![]() | DS1083B | DS1083B DALLAS MSOP | DS1083B.pdf | |
![]() | MXD1810XR44 | MXD1810XR44 MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MXD1810XR44.pdf | |
![]() | RC-02U2R0FT | RC-02U2R0FT FENGHUA SMD or Through Hole | RC-02U2R0FT.pdf | |
![]() | GPDS206A-005-QL | GPDS206A-005-QL GPDS QFP | GPDS206A-005-QL.pdf | |
![]() | LT1171HVCT#PBF | LT1171HVCT#PBF LT SMD or Through Hole | LT1171HVCT#PBF.pdf | |
![]() | RW1E227M12025 | RW1E227M12025 SAMWH DIP | RW1E227M12025.pdf | |
![]() | FR10N/400RM10KBULK | FR10N/400RM10KBULK SUNTAN SMD or Through Hole | FR10N/400RM10KBULK.pdf | |
![]() | EYP2BH101 | EYP2BH101 PANASONIC SMD or Through Hole | EYP2BH101.pdf |