창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1030BC1-003.6864T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1030 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1030 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 3.6864MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1030BC1-003.6864T | |
| 관련 링크 | DSC1030BC1-0, DSC1030BC1-003.6864T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | C1608JB1A475M080AB | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608JB1A475M080AB.pdf | |
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![]() | Y005810K0000T1L | RES 10K OHM 0.3W 0.01% AXIAL | Y005810K0000T1L.pdf | |
![]() | 47303.5 | 47303.5 ORIGINAL DIP | 47303.5.pdf | |
![]() | MB88E346 | MB88E346 FUJITS SOP-24 | MB88E346.pdf | |
![]() | IPP60R600CP | IPP60R600CP Infineon TO-220 | IPP60R600CP.pdf | |
![]() | 62GB56T0833P | 62GB56T0833P AMPHENOL SMD or Through Hole | 62GB56T0833P.pdf | |
![]() | BMR61041/132 | BMR61041/132 ERICSSON SMD or Through Hole | BMR61041/132.pdf | |
![]() | 1620017-ROH | 1620017-ROH ORIGINAL SMD or Through Hole | 1620017-ROH.pdf | |
![]() | EP1810LC-3ST | EP1810LC-3ST ALTERA PLCC | EP1810LC-3ST.pdf | |
![]() | TZ150N16 | TZ150N16 EUPEC SMD or Through Hole | TZ150N16.pdf |