창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1028BI2-024.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1028 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1028 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 24MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.8V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1028BI2-024.0000T | |
관련 링크 | DSC1028BI2-0, DSC1028BI2-024.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | C1608X5R0J335M080AB | 3.3µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R0J335M080AB.pdf | |
![]() | KTR25JZPJ913 | RES SMD 91K OHM 5% 1/3W 1210 | KTR25JZPJ913.pdf | |
![]() | RT0603WRE0752K3L | RES SMD 52.3K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRE0752K3L.pdf | |
![]() | MML09211HT1 | RF Amplifier IC GSM, LTE, W-CDMA 400MHz ~ 1.4GHz 8-DFN (2x2) | MML09211HT1.pdf | |
![]() | LM70CIMMX-3/NOPB | SENSOR TEMPERATURE SPI 8VSSOP | LM70CIMMX-3/NOPB.pdf | |
![]() | ATMDLJKVL6P4C1GF | ATMDLJKVL6P4C1GF ASTRON SMD or Through Hole | ATMDLJKVL6P4C1GF.pdf | |
![]() | MX7837BN | MX7837BN MAXIM DIP | MX7837BN.pdf | |
![]() | MAX704ESA+ | MAX704ESA+ MAXIM SOIC-8 | MAX704ESA+.pdf | |
![]() | MSM6996VGS | MSM6996VGS OKI SMD | MSM6996VGS.pdf | |
![]() | 2SK2090-T SOT323-G22 | 2SK2090-T SOT323-G22 NEC SMD or Through Hole | 2SK2090-T SOT323-G22.pdf | |
![]() | PMEG3005EH | PMEG3005EH NXP SOD123F | PMEG3005EH.pdf | |
![]() | EP3C40U484A7N | EP3C40U484A7N ALTERA SMD or Through Hole | EP3C40U484A7N.pdf |