창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1025DI2-025.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1025 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1025 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 25MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.5V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1025DI2-025.0000T | |
관련 링크 | DSC1025DI2-0, DSC1025DI2-025.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | C1825C123JBGACTU | 0.012µF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C123JBGACTU.pdf | |
![]() | 21FB44225A-F | AC MEXICO | 21FB44225A-F.pdf | |
![]() | MX574AKP | MX574AKP MAXIM PLCC | MX574AKP.pdf | |
![]() | MPEX104K275VHU | MPEX104K275VHU MER SMD or Through Hole | MPEX104K275VHU.pdf | |
![]() | NLVVHC1G08DFT2G | NLVVHC1G08DFT2G ON SMD or Through Hole | NLVVHC1G08DFT2G.pdf | |
![]() | JANTX2N3441 | JANTX2N3441 MSC TO | JANTX2N3441.pdf | |
![]() | CFR-25JR-523K3 | CFR-25JR-523K3 CFR-JR-K SMD or Through Hole | CFR-25JR-523K3.pdf | |
![]() | 78103-0001 | 78103-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 78103-0001.pdf | |
![]() | QUADRO2MXR | QUADRO2MXR NVIDIA BGA | QUADRO2MXR.pdf | |
![]() | MTD2955V-T4 | MTD2955V-T4 ON SMD or Through Hole | MTD2955V-T4.pdf | |
![]() | T61C010 | T61C010 TI SMC | T61C010.pdf | |
![]() | PR-IB-080T-B | PR-IB-080T-B CTC SMD or Through Hole | PR-IB-080T-B.pdf |