창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1018DI2-025.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1018 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1018 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1018DI2-025.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1018DI2-0, DSC1018DI2-025.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R1DLXAP | 0.10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R1DLXAP.pdf | |
![]() | CF14JA1R20 | RES 1.2 OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JA1R20.pdf | |
![]() | FT2232L.. | FT2232L.. FTDI LQFP48 | FT2232L...pdf | |
![]() | EASH6R3ELL153MMP1S | EASH6R3ELL153MMP1S NIPPON DIP | EASH6R3ELL153MMP1S.pdf | |
![]() | MB603507 | MB603507 ORIGINAL SMD or Through Hole | MB603507.pdf | |
![]() | MCP100-485HI/TO | MCP100-485HI/TO Microchip SMD or Through Hole | MCP100-485HI/TO.pdf | |
![]() | PI3B3125QX | PI3B3125QX PERICOM SMD or Through Hole | PI3B3125QX.pdf | |
![]() | 250SSP22M5X25 | 250SSP22M5X25 RUBY SMD or Through Hole | 250SSP22M5X25.pdf | |
![]() | DN25016 | DN25016 ORIGINAL SMD or Through Hole | DN25016.pdf | |
![]() | LM2990-5.0 | LM2990-5.0 ORIGINAL TO-220 | LM2990-5.0.pdf | |
![]() | 1N5354B(17V) | 1N5354B(17V) EIC/ON DIP-2 | 1N5354B(17V).pdf |