창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1018DI1-048.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1018 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1018 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 48MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 4mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1018DI1-048.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1018DI1-0, DSC1018DI1-048.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | TM3D476M016HBA | 47µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3D476M016HBA.pdf | |
![]() | 08051K5R1CBTTR | 5.1pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051K5R1CBTTR.pdf | |
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![]() | RNF14FAD200R | RES 200 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAD200R.pdf | |
![]() | 10406059H | 10406059H ELMOS DIP20 | 10406059H.pdf | |
![]() | MC68HC11E0C | MC68HC11E0C MOT SMD or Through Hole | MC68HC11E0C.pdf | |
![]() | NCP580SQ25T1G | NCP580SQ25T1G ON SC-82AB | NCP580SQ25T1G.pdf | |
![]() | A03402 | A03402 AOS SOT-23 | A03402.pdf | |
![]() | LPC2930FBD208.551 | LPC2930FBD208.551 NXP SMD or Through Hole | LPC2930FBD208.551.pdf | |
![]() | RH3.5*5*0.8 | RH3.5*5*0.8 ORIGINAL SMD or Through Hole | RH3.5*5*0.8.pdf | |
![]() | TMS38054PA4 | TMS38054PA4 TIS Call | TMS38054PA4.pdf | |
![]() | lm1086csx3.3nop | lm1086csx3.3nop nsc SMD or Through Hole | lm1086csx3.3nop.pdf |