창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1018DI1-025.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1018 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1018 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1018DI1-025.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1018DI1-0, DSC1018DI1-025.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | LQW15AN91NG00D | 91nH Unshielded Wirewound Inductor 125mA 2.38 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN91NG00D.pdf | |
![]() | K522F1HACB-B | K522F1HACB-B SAMSUNG BGA | K522F1HACB-B.pdf | |
![]() | RS504L | RS504L SEP SMD or Through Hole | RS504L.pdf | |
![]() | TLYH247(F) | TLYH247(F) TOSHIBA ROHS | TLYH247(F).pdf | |
![]() | ZPD8.2-SB00018 | ZPD8.2-SB00018 VISHAY SMD or Through Hole | ZPD8.2-SB00018.pdf | |
![]() | AT29BV010-35TI | AT29BV010-35TI ATMEL SMD or Through Hole | AT29BV010-35TI.pdf | |
![]() | SLA6330JOL | SLA6330JOL EPSON PLCC | SLA6330JOL.pdf | |
![]() | 650-12A-100 | 650-12A-100 MIDTEX/TYCO SMD or Through Hole | 650-12A-100.pdf | |
![]() | C0402C120C3GAC7867 | C0402C120C3GAC7867 KEMET SMD or Through Hole | C0402C120C3GAC7867.pdf | |
![]() | LSC526529CDW | LSC526529CDW MOT SOP28 | LSC526529CDW.pdf |