창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1018DC1-022.0000B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1018 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1018 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 22MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1018DC1-022.0000B | |
| 관련 링크 | DSC1018DC1-0, DSC1018DC1-022.0000B 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | Y1468100R000B9L | RES 100 OHM 10W 0.1% RADIAL | Y1468100R000B9L.pdf | |
![]() | IS42S161007T | IS42S161007T icsi SMD or Through Hole | IS42S161007T.pdf | |
![]() | CA331515 | CA331515 ORIGINAL SOP48 | CA331515.pdf | |
![]() | CLC42SAJE | CLC42SAJE ORIGINAL SOP8 | CLC42SAJE.pdf | |
![]() | EMP8965-28VF05GRR | EMP8965-28VF05GRR EMP SMD or Through Hole | EMP8965-28VF05GRR.pdf | |
![]() | XY-LDL-003 | XY-LDL-003 ORIGINAL SMD or Through Hole | XY-LDL-003.pdf | |
![]() | 88120B.88112B | 88120B.88112B NOKIA QFN | 88120B.88112B.pdf | |
![]() | TC7W004FU | TC7W004FU TOSHIBA TSSOP-8 | TC7W004FU.pdf | |
![]() | EP2A70F1508C7N | EP2A70F1508C7N ALTERA BGA | EP2A70F1508C7N.pdf | |
![]() | CH2-2/2KV | CH2-2/2KV CHINA SMD or Through Hole | CH2-2/2KV.pdf | |
![]() | UPC708D | UPC708D NEC CDIP | UPC708D.pdf | |
![]() | IMH6 T108 | IMH6 T108 ROHM SOT163 | IMH6 T108.pdf |