창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1018BE1-024.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1018 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1018 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1018BE1-024.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1018BE1-0, DSC1018BE1-024.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9122AI-2C2-33E250.000000Y | OSC XO 3.3V 250MHZ | SIT9122AI-2C2-33E250.000000Y.pdf | |
![]() | PE2512JKE7W0R05L | RES SMD 0.05 OHM 5% 2W 2512 | PE2512JKE7W0R05L.pdf | |
![]() | ECTH100505473F | ECTH100505473F JOINSET SMD or Through Hole | ECTH100505473F.pdf | |
![]() | 9111-248C30D | 9111-248C30D OUPIIN SMD or Through Hole | 9111-248C30D.pdf | |
![]() | 1210 5% 150R | 1210 5% 150R SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 5% 150R.pdf | |
![]() | UDZWTE-176.2B | UDZWTE-176.2B ROHM 0205PB | UDZWTE-176.2B.pdf | |
![]() | 2DGL0.2A H | 2DGL0.2A H ORIGINAL 2CL 2DL | 2DGL0.2A H.pdf | |
![]() | 25FXZT-SM1-GAN-TF | 25FXZT-SM1-GAN-TF JST SMD | 25FXZT-SM1-GAN-TF.pdf | |
![]() | TI-5680V-5 | TI-5680V-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | TI-5680V-5.pdf | |
![]() | ROA-6V330MP9 | ROA-6V330MP9 ELNA DIP | ROA-6V330MP9.pdf | |
![]() | 3SK126 NOPB | 3SK126 NOPB TOSHIBA SOT143 | 3SK126 NOPB.pdf | |
![]() | PC31P5 | PC31P5 JDSU SMD or Through Hole | PC31P5.pdf |