창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1004DI5-066.4860T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1004 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1004 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 66.486MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1004DI5-066.4860T | |
| 관련 링크 | DSC1004DI5-0, DSC1004DI5-066.4860T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | 520T25CA38M4000 | 38.4MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 2.8V 2.5mA | 520T25CA38M4000.pdf | |
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![]() | KR3600-065 | KR3600-065 ORIGINAL DIP | KR3600-065.pdf | |
![]() | LTC3025IDC-3#TRPBF | LTC3025IDC-3#TRPBF LT QFN6 | LTC3025IDC-3#TRPBF.pdf | |
![]() | MRF7S21210HS | MRF7S21210HS FREESCALE Module | MRF7S21210HS.pdf | |
![]() | IDTQS3VH16211PA | IDTQS3VH16211PA IDT SOIC | IDTQS3VH16211PA.pdf | |
![]() | CS51066AGP-C54 | CS51066AGP-C54 CS DIP | CS51066AGP-C54.pdf | |
![]() | HWS504 | HWS504 HEXAWAVE SMD or Through Hole | HWS504.pdf | |
![]() | M4891T73 | M4891T73 rohm SMD or Through Hole | M4891T73.pdf |