창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1004DI5-066.4860T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1004 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1004 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 66.486MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 8mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1004DI5-066.4860T | |
관련 링크 | DSC1004DI5-0, DSC1004DI5-066.4860T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
3JQ 500 | FUSE GLASS 500MA 350VAC 140VDC | 3JQ 500.pdf | ||
2701B | 2701B FAI SOP44 | 2701B.pdf | ||
LDC432G1003B-206 | LDC432G1003B-206 MURATA SMD | LDC432G1003B-206.pdf | ||
RJP6087 | RJP6087 ORIGINAL TO-3P | RJP6087.pdf | ||
L2A1807 | L2A1807 SUN BGA | L2A1807.pdf | ||
TMS27C210A-10 | TMS27C210A-10 TI DIP | TMS27C210A-10.pdf | ||
K6A1008C1D-JC10 | K6A1008C1D-JC10 Samsung IC | K6A1008C1D-JC10.pdf | ||
MT4264-20 | MT4264-20 METALINK SMD or Through Hole | MT4264-20.pdf | ||
T510X108M004ATE018 | T510X108M004ATE018 KEM SMD or Through Hole | T510X108M004ATE018.pdf | ||
PSB3186HV14XP | PSB3186HV14XP Lantiq PG-MQFP-64 | PSB3186HV14XP.pdf | ||
A2557KLBTR | A2557KLBTR ALLEGRO SMD or Through Hole | A2557KLBTR.pdf | ||
SGC-2486Z TEL:82766440 | SGC-2486Z TEL:82766440 RFMD SMD or Through Hole | SGC-2486Z TEL:82766440.pdf |