창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1004DI1-025.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1004 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1004 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.5mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1004DI1-025.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1004DI1-, DSC1004DI1-025.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| .jpg) | UMK063CH080DT-F | 8pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | UMK063CH080DT-F.pdf | |
| .jpg) | RC0805FR-0726K1L | RES SMD 26.1K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-0726K1L.pdf | |
| SBCHE41K0J | RES 1.00K OHM 4W 5% AXIAL | SBCHE41K0J.pdf | ||
|  | PC825732 | PC825732 INTEL BGA | PC825732.pdf | |
|  | D1832G | D1832G NEC QFP | D1832G.pdf | |
|  | M30622M8A-8K6FP | M30622M8A-8K6FP O QFP | M30622M8A-8K6FP.pdf | |
|  | BS62LV2008TC-70 | BS62LV2008TC-70 BSI TSOP | BS62LV2008TC-70.pdf | |
|  | VP16693-4 CVT-08=0179-01 | VP16693-4 CVT-08=0179-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | VP16693-4 CVT-08=0179-01.pdf | |
|  | E04C04 | E04C04 DELTA SMD or Through Hole | E04C04.pdf | |
|  | 9000IGP 216CPS3AGA | 9000IGP 216CPS3AGA ATI BGA | 9000IGP 216CPS3AGA.pdf | |
|  | CL201212T-120K-S | CL201212T-120K-S Chilisin SMD or Through Hole | CL201212T-120K-S.pdf | |
|  | GP1S27B | GP1S27B SHARP DIP-4 | GP1S27B.pdf |