창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1004CL2-025.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1004 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1004 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.5mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1004CL2-025.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1004CL2-, DSC1004CL2-025.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 885012209018 | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 885012209018.pdf | |
![]() | 08052U910KAT2A | 91pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052U910KAT2A.pdf | |
![]() | KIA1N65 | KIA1N65 KIA TO92 | KIA1N65.pdf | |
![]() | 0603QW | 0603QW MOKSAN SMD or Through Hole | 0603QW.pdf | |
![]() | 1893 A07X | 1893 A07X N/A QFN | 1893 A07X.pdf | |
![]() | TPS78330DDCR | TPS78330DDCR TI SOT-23-5 | TPS78330DDCR.pdf | |
![]() | 210006516H | 210006516H ORIGINAL SOP16 | 210006516H.pdf | |
![]() | MN101D02HPJ1 | MN101D02HPJ1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MN101D02HPJ1.pdf | |
![]() | 0533980390- | 0533980390- MOREX SMD or Through Hole | 0533980390-.pdf | |
![]() | 7FLIT10B06 | 7FLIT10B06 ST SOP16 | 7FLIT10B06.pdf | |
![]() | SP31101 | SP31101 ORIGINAL SMD or Through Hole | SP31101.pdf | |
![]() | UPD30730AF5-700 | UPD30730AF5-700 NEC BGA | UPD30730AF5-700.pdf |