창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1004CI2-033.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1004 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1004 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 33MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1004CI2-033.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1004CI2-0, DSC1004CI2-033.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 0217008.TXP | FUSE GLASS 8A 250VAC 5X20MM | 0217008.TXP.pdf | |
![]() | UB3C-9R1F8 | RES 9.1 OHM 3W 1% AXIAL | UB3C-9R1F8.pdf | |
![]() | DTC124TUA | DTC124TUA ROHM SOT23SOT323 | DTC124TUA.pdf | |
![]() | KD60HB-160 | KD60HB-160 SANREX SMD or Through Hole | KD60HB-160.pdf | |
![]() | KMQ10VB332M12X20LL | KMQ10VB332M12X20LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KMQ10VB332M12X20LL.pdf | |
![]() | MS-MINIST1 | MS-MINIST1 VICOR SMD or Through Hole | MS-MINIST1.pdf | |
![]() | HD74HC1G14CM | HD74HC1G14CM RENESAS SOT353 | HD74HC1G14CM.pdf | |
![]() | TAJB686K0006RNJ | TAJB686K0006RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJB686K0006RNJ.pdf | |
![]() | LTFBD | LTFBD LT MSOP10 | LTFBD.pdf | |
![]() | QLS30ZA-7 | QLS30ZA-7 POWERONE SMD or Through Hole | QLS30ZA-7.pdf | |
![]() | MAX4906FELB+ | MAX4906FELB+ MAXIM QFN | MAX4906FELB+.pdf | |
![]() | CO19100-22.1184MHZ | CO19100-22.1184MHZ RALTRON ORIGINAL | CO19100-22.1184MHZ.pdf |