창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1004CI2-033.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1004 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1004 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 33MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1004CI2-033.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1004CI2-, DSC1004CI2-033.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 36DE613G050DF2A | 61000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 1000 Hrs @ 85°C | 36DE613G050DF2A.pdf | |
| MURT10040 | DIODE ARRAY GP 400V 100A 3TOWER | MURT10040.pdf | ||
![]() | ERJ-XGNJ362Y | RES SMD 3.6K OHM 5% 1/32W 01005 | ERJ-XGNJ362Y.pdf | |
![]() | Y16321K00000T9W | RES SMD 1K OHM 0.01% 0.4W 2010 | Y16321K00000T9W.pdf | |
![]() | PESD15VU1UT215 | PESD15VU1UT215 NXP SMD or Through Hole | PESD15VU1UT215.pdf | |
![]() | BDJ0GA5WEFJ | BDJ0GA5WEFJ ROHM HTSOP-J8 | BDJ0GA5WEFJ.pdf | |
![]() | LY8006ULDEMOBOARD | LY8006ULDEMOBOARD LYONTEK SMD or Through Hole | LY8006ULDEMOBOARD.pdf | |
![]() | 1826-0052(CORB-OAB) | 1826-0052(CORB-OAB) AMIS/HP SOP28 | 1826-0052(CORB-OAB).pdf | |
![]() | LP3990MF-2.8TR | LP3990MF-2.8TR NS SMD or Through Hole | LP3990MF-2.8TR.pdf | |
![]() | CD1002 | CD1002 PLESSEY CDIP | CD1002.pdf | |
![]() | 16ML330M8X9 | 16ML330M8X9 RUBYCON DIP | 16ML330M8X9.pdf | |
![]() | PQ070VK01 | PQ070VK01 SHARP TO220-5 | PQ070VK01.pdf |