창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1004BI2-100.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1004 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1004 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 100MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 10.5mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 72 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1004BI2-100.0000 | |
관련 링크 | DSC1004BI2-, DSC1004BI2-100.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
3660-05-72 | Reed Relay 3PST (3 Form A) Through Hole | 3660-05-72.pdf | ||
F648757CPPM | F648757CPPM TI QFP | F648757CPPM.pdf | ||
2SK3391JXTL | 2SK3391JXTL RENESAS SOT89 | 2SK3391JXTL.pdf | ||
TSF05A20-11A | TSF05A20-11A NIEC TO-262-2pin | TSF05A20-11A.pdf | ||
D09S24A4PA00LF | D09S24A4PA00LF FCIELX SMD or Through Hole | D09S24A4PA00LF.pdf | ||
PMIPM7545GP | PMIPM7545GP AD SMD or Through Hole | PMIPM7545GP.pdf | ||
SST39VF3201B-70-4C-EKE, | SST39VF3201B-70-4C-EKE, SST SMD or Through Hole | SST39VF3201B-70-4C-EKE,.pdf | ||
SNJ54HC125J/5962-8684801CA | SNJ54HC125J/5962-8684801CA TI DIP-14P | SNJ54HC125J/5962-8684801CA.pdf | ||
MTV021N-72 EN | MTV021N-72 EN MYSON DIP-16 | MTV021N-72 EN.pdf | ||
HD64F2239FA20IV | HD64F2239FA20IV Renesas original pack | HD64F2239FA20IV.pdf | ||
2SC3503-B | 2SC3503-B SANYO TO-126 | 2SC3503-B.pdf | ||
BR25160N-10SU-1.8 | BR25160N-10SU-1.8 ROHM SMD or Through Hole | BR25160N-10SU-1.8.pdf |