창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1003DL2-050.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1003 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1003 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 50MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
전류 - 공급(최대) | 7.4mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1003DL2-050.0000T | |
관련 링크 | DSC1003DL2-0, DSC1003DL2-050.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
ECE-A1HKS220 | 22µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | ECE-A1HKS220.pdf | ||
3572AM-1 | 3572AM-1 BB SMD or Through Hole | 3572AM-1.pdf | ||
MB86930-20PFV-G-BND-C | MB86930-20PFV-G-BND-C FUJITSU PQFP-208P | MB86930-20PFV-G-BND-C.pdf | ||
SII1390CNU | SII1390CNU SII QFN | SII1390CNU.pdf | ||
AP60N03GH. | AP60N03GH. APEC TO-252 | AP60N03GH..pdf | ||
U8797JF-44 | U8797JF-44 INTEL DIP | U8797JF-44.pdf | ||
H5D9618B | H5D9618B NSC SMD or Through Hole | H5D9618B.pdf | ||
16A1A14 | 16A1A14 STM QFP32 | 16A1A14.pdf | ||
TDA12021H1/N1 F01 | TDA12021H1/N1 F01 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA12021H1/N1 F01.pdf | ||
EM39LV010-70M | EM39LV010-70M EMP TSOP | EM39LV010-70M.pdf | ||
DAC08CPC | DAC08CPC NS DIP16 | DAC08CPC.pdf | ||
HZM3.3NB1TL | HZM3.3NB1TL RENESAS 23-3.3V | HZM3.3NB1TL.pdf |