창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1003DL2-050.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1003 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1003 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 50MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
전류 - 공급(최대) | 7.4mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1003DL2-050.0000 | |
관련 링크 | DSC1003DL2-, DSC1003DL2-050.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 593D225X0050C2TE3 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 1.5 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 593D225X0050C2TE3.pdf | |
![]() | 50E1C15.5S | FUSE CRTRDGE 50A 15.5KVAC NONSTD | 50E1C15.5S.pdf | |
![]() | B57236S160M54 | ICL 16 OHM 20% 2.9A 11.51MM | B57236S160M54.pdf | |
![]() | XRCWHT-L1-R250-005A6 | LED Lighting XLamp® XR-C White, Warm 3500K 3.5V 350mA 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XRCWHT-L1-R250-005A6.pdf | |
![]() | MC-146 32.768KA-A | MC-146 32.768KA-A EPSON SMD or Through Hole | MC-146 32.768KA-A.pdf | |
![]() | BL-XA1361-F2 | BL-XA1361-F2 ORIGINAL 2.1x2.2x2.7mm | BL-XA1361-F2.pdf | |
![]() | NCPM1-767 | NCPM1-767 ROSWIN SMD or Through Hole | NCPM1-767.pdf | |
![]() | SMCG17CA | SMCG17CA FD/CX/OEM DO-215AB | SMCG17CA.pdf | |
![]() | geforce 3-vp | geforce 3-vp nVIDIA QFP BGA | geforce 3-vp.pdf | |
![]() | GC80960RPV3.3 | GC80960RPV3.3 ORIGINAL BGA | GC80960RPV3.3.pdf | |
![]() | 3006Y-1-100RLF | 3006Y-1-100RLF BORUNS SMD or Through Hole | 3006Y-1-100RLF.pdf | |
![]() | EP1K50TC44-1N | EP1K50TC44-1N TI QFP | EP1K50TC44-1N.pdf |