창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1003DL2-025.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1003 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1003 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1003DL2-025.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1003DL2-0, DSC1003DL2-025.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| QXP2J333KRPT | 0.033µF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.630" L x 0.295" W (16.00mm x 7.50mm) | QXP2J333KRPT.pdf | ||
![]() | AR0805FR-07357KL | RES SMD 357K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-07357KL.pdf | |
![]() | 4606M-102-333LF | RES ARRAY 3 RES 33K OHM 6SIP | 4606M-102-333LF.pdf | |
![]() | CMF554K9900DHR6 | RES 4.99K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF554K9900DHR6.pdf | |
![]() | EP3SL340F1760C4LN | EP3SL340F1760C4LN ALTERA BGA | EP3SL340F1760C4LN.pdf | |
![]() | MT9HTF3272Y-53EB2 | MT9HTF3272Y-53EB2 MicronTechnologyInc Tray | MT9HTF3272Y-53EB2.pdf | |
![]() | JG0-0119NL | JG0-0119NL PULSE SMD or Through Hole | JG0-0119NL.pdf | |
![]() | AS-52DGB-12 | AS-52DGB-12 TEMIC PLCC44 | AS-52DGB-12.pdf | |
![]() | MAX3033EESE+ | MAX3033EESE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX3033EESE+.pdf | |
![]() | RJ23S3AB0DT | RJ23S3AB0DT SHARP SMD or Through Hole | RJ23S3AB0DT.pdf |