창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1003DL1-019.2000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1003 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1003 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 19.2MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1003DL1-019.2000 | |
| 관련 링크 | DSC1003DL1-, DSC1003DL1-019.2000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | BCN31-8RI222J7 | BCN31-8RI222J7 BI ChipResistorArray | BCN31-8RI222J7.pdf | |
![]() | 9714-8814-S3L1 | 9714-8814-S3L1 ORIGINAL RJ45 | 9714-8814-S3L1.pdf | |
![]() | TMS4C1024D12 | TMS4C1024D12 TMS SOJ | TMS4C1024D12.pdf | |
![]() | LX8385A | LX8385A LINFINIT ZTP3 | LX8385A.pdf | |
![]() | SW-108 | SW-108 MA/COM SOP-8 | SW-108.pdf | |
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![]() | SN54LS169AJ | SN54LS169AJ TI DIP | SN54LS169AJ.pdf | |
![]() | EXBV8V684JV | EXBV8V684JV ORIGINAL SMD or Through Hole | EXBV8V684JV.pdf | |
![]() | CL21C300JBANNN | CL21C300JBANNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21C300JBANNN.pdf | |
![]() | ALD500SWC | ALD500SWC ALD SOP | ALD500SWC.pdf | |
![]() | WD1C227M0811MPF480 | WD1C227M0811MPF480 SAMWHA SMD or Through Hole | WD1C227M0811MPF480.pdf | |
![]() | 253312TSUSN | 253312TSUSN oupiin 20tubesmd | 253312TSUSN.pdf |