창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1003CL2-025.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1003 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1003 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1003CL2-025.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1003CL2-, DSC1003CL2-025.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
|  | TAJE686K025HNJ | 68µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJE686K025HNJ.pdf | |
|  | ECS-120-20-19A-TR | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ECS-120-20-19A-TR.pdf | |
|  | AC05000002008JAC00 | RES 2 OHM 5W 5% AXIAL | AC05000002008JAC00.pdf | |
|  | DRV-BC040 | DRV-BC040 F SOP8 | DRV-BC040.pdf | |
|  | H5210BC | H5210BC INTERSIL SOP8 | H5210BC.pdf | |
|  | R60B | R60B N/A SOT23-5 | R60B.pdf | |
|  | AEQC | AEQC max 5 SOT-23 | AEQC.pdf | |
|  | M51524P | M51524P MIT DIP | M51524P.pdf | |
|  | 74AHC00D/C,118 | 74AHC00D/C,118 NXP SOT108 | 74AHC00D/C,118.pdf | |
|  | 32-691-BU | 32-691-BU C&KCOMPONENTS SMD or Through Hole | 32-691-BU.pdf | |
|  | NF-7025-630-N-A3 | NF-7025-630-N-A3 NVIDIA BGA | NF-7025-630-N-A3.pdf |