창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1003CL1-095.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1003 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1003 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 95MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 9.6mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1003CL1-095.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1003CL1-, DSC1003CL1-095.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9001AI-14-33E6-50.00000 | 50MHz MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 27mA Enable/Disable | SIT9001AI-14-33E6-50.00000.pdf | |
![]() | CRCW08052K37FKEB | RES SMD 2.37K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052K37FKEB.pdf | |
![]() | AC03000002008JAC00 | RES 2 OHM 3W 5% AXIAL | AC03000002008JAC00.pdf | |
![]() | 747-1DM8 | 747-1DM8 AMD DIP | 747-1DM8.pdf | |
![]() | IPF105N03LG | IPF105N03LG infineon SMD or Through Hole | IPF105N03LG.pdf | |
![]() | LM759AH | LM759AH NS CAN | LM759AH.pdf | |
![]() | 16.384M-3.3V | 16.384M-3.3V KOAN SMD-53.2 | 16.384M-3.3V.pdf | |
![]() | M95010-VMN6P | M95010-VMN6P ST SOP8 | M95010-VMN6P.pdf | |
![]() | S79L05ACZ | S79L05ACZ ORIGINAL TO-92 | S79L05ACZ.pdf | |
![]() | TESVA1A155M1-8R | TESVA1A155M1-8R NEC SMD or Through Hole | TESVA1A155M1-8R.pdf | |
![]() | DSP32C-M43 | DSP32C-M43 ORIGINAL PLCC | DSP32C-M43.pdf | |
![]() | BZV85-C5V1133 | BZV85-C5V1133 PHILIPS SMD or Through Hole | BZV85-C5V1133.pdf |