창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1003CL1-019.2000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1003 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1003 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 19.2MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1003CL1-019.2000 | |
| 관련 링크 | DSC1003CL1-, DSC1003CL1-019.2000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | CRCW0402887KFKTD | RES SMD 887K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402887KFKTD.pdf | |
![]() | TMM314APL-1 | TMM314APL-1 TOSHIBA DIP18 | TMM314APL-1.pdf | |
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![]() | BCM5014A1KQM | BCM5014A1KQM ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM5014A1KQM.pdf | |
![]() | MMBZ5226BL1 3.3V | MMBZ5226BL1 3.3V ON SMD or Through Hole | MMBZ5226BL1 3.3V.pdf | |
![]() | SAB-M3040-HTB32 | SAB-M3040-HTB32 ORIGINAL TQFP144 | SAB-M3040-HTB32.pdf | |
![]() | 5962R9579101VRC | 5962R9579101VRC HAR CDIP20 | 5962R9579101VRC.pdf | |
![]() | MAX8210CSA | MAX8210CSA MAX SO-8 | MAX8210CSA.pdf | |
![]() | NJU7631 | NJU7631 SOP JRC | NJU7631.pdf |