창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1003CI5-087.5000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1003 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1003 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 87.5MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 9.6mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1003CI5-087.5000T | |
| 관련 링크 | DSC1003CI5-0, DSC1003CI5-087.5000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | C901U331KVYDBA7317 | 330pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U331KVYDBA7317.pdf | |
![]() | VS-2EJH01-M3/6B | DIODE GEN PURP 100V 2A DO221AC | VS-2EJH01-M3/6B.pdf | |
![]() | FVTS05R2E250R0JE | RES CHAS MNT 250 OHM 5% 5W | FVTS05R2E250R0JE.pdf | |
![]() | TC75S57FU | TC75S57FU TOSHIBA SOT-353 | TC75S57FU.pdf | |
![]() | SPE32-100K | SPE32-100K RUNDEX 2520 | SPE32-100K.pdf | |
![]() | M-GS3760-401-002AA | M-GS3760-401-002AA GLOBESPA BGA | M-GS3760-401-002AA.pdf | |
![]() | MLI-201209-2R2M | MLI-201209-2R2M JARO SMD | MLI-201209-2R2M.pdf | |
![]() | A22L03204 | A22L03204 ORIGINAL MLP32 | A22L03204.pdf | |
![]() | ROP1011184-R3B | ROP1011184-R3B ERICSSON BGA | ROP1011184-R3B.pdf | |
![]() | 16PT8520LF | 16PT8520LF LB DIP | 16PT8520LF.pdf | |
![]() | MCH312C184KP | MCH312C184KP ROHM SMD or Through Hole | MCH312C184KP.pdf |