창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1003CI5-025.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1003 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1003 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1003CI5-025.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1003CI5-, DSC1003CI5-025.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
|  | 2225HC272KAT1A\SB | 2700pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225HC272KAT1A\SB.pdf | |
|  | ECS-147.4-20-4VX | 14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-147.4-20-4VX.pdf | |
| .jpg) | CRCW060310K2DKEAP | RES SMD 10.2KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW060310K2DKEAP.pdf | |
|  | NXFT15XH103FA2B140 | NTC Thermistor 10k Bead | NXFT15XH103FA2B140.pdf | |
|  | R1111N331BTR | R1111N331BTR RICOH SMD or Through Hole | R1111N331BTR.pdf | |
|  | XC3090-50PP175C | XC3090-50PP175C XILINX PGA | XC3090-50PP175C.pdf | |
|  | MC14074BCP | MC14074BCP ON DIP-14 | MC14074BCP.pdf | |
|  | 2DW187 | 2DW187 CHINA SMD or Through Hole | 2DW187.pdf | |
|  | TCO-294J | TCO-294J EPSON SMD | TCO-294J.pdf | |
|  | HA1-2404-7 | HA1-2404-7 HARRIS/SIL SMD or Through Hole | HA1-2404-7.pdf | |
|  | TC57C1000 | TC57C1000 TOS CDIP32 | TC57C1000.pdf |