창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1003AI1-050.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1003 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1003 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 50MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.4mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1003AI1-050.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1003AI1-, DSC1003AI1-050.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 381LQ331M315H452 | 330µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 502 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 381LQ331M315H452.pdf | |
![]() | KLKD.200H | FUSE CARTRIDGE 200MA 600VAC/VDC | KLKD.200H.pdf | |
![]() | V39ZU05PX2855 | VARISTOR 39V 100A DISC 5MM | V39ZU05PX2855.pdf | |
![]() | RCL06127R32FKEA | RES SMD 7.32 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06127R32FKEA.pdf | |
![]() | TNPW121073R2BEEA | RES SMD 73.2 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121073R2BEEA.pdf | |
![]() | KIC7S86FU-RTK/P3 | KIC7S86FU-RTK/P3 KEC USV | KIC7S86FU-RTK/P3.pdf | |
![]() | APTD3216SECH | APTD3216SECH KING SMD or Through Hole | APTD3216SECH.pdf | |
![]() | LPC2365FBD | LPC2365FBD NXP 100LQFP | LPC2365FBD.pdf | |
![]() | MT29C8G48MAZAPBJA5 | MT29C8G48MAZAPBJA5 MICRON SMD or Through Hole | MT29C8G48MAZAPBJA5.pdf | |
![]() | M470L3224HU0-CB3 | M470L3224HU0-CB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | M470L3224HU0-CB3.pdf | |
![]() | CY7C1399B-12VXCT | CY7C1399B-12VXCT CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1399B-12VXCT.pdf |