창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1003AI1-050.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1003 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1003 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 50MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 7.4mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1003AI1-050.0000 | |
관련 링크 | DSC1003AI1-, DSC1003AI1-050.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | ESMG160ELL103MMP1S | 10000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ESMG160ELL103MMP1S.pdf | |
![]() | GRM1555C1E6R2DZ01D | 6.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E6R2DZ01D.pdf | |
![]() | C907U309CYNDBA7317 | 3pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U309CYNDBA7317.pdf | |
![]() | ABM10-30.000MHZ-D30-T3 | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 70옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-30.000MHZ-D30-T3.pdf | |
![]() | UPF18030F | UPF18030F CREE SMD or Through Hole | UPF18030F.pdf | |
![]() | SiHFBC40AS | SiHFBC40AS VISHAY TO-263 | SiHFBC40AS.pdf | |
![]() | MMBT5551LT1 G1 | MMBT5551LT1 G1 ORIGINAL S0T-23 | MMBT5551LT1 G1.pdf | |
![]() | D8237AC-5 N | D8237AC-5 N NEC DIP40 | D8237AC-5 N.pdf | |
![]() | RB10BTS4322 | RB10BTS4322 TA-I SMD or Through Hole | RB10BTS4322.pdf | |
![]() | IRFP120N20 | IRFP120N20 IR TO-247 | IRFP120N20.pdf |