창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1003AE2-024.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1003 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1003 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1003AE2-024.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1003AE2-0, DSC1003AE2-024.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | B72718A2170S162 | B72718A2170S162 EPCOS SMD or Through Hole | B72718A2170S162.pdf | |
![]() | 20195 | 20195 ERICSSON SMD or Through Hole | 20195.pdf | |
![]() | F79L12 | F79L12 GC SOT89 | F79L12.pdf | |
![]() | SA-D3216-301-01JT | SA-D3216-301-01JT Cer SMD | SA-D3216-301-01JT.pdf | |
![]() | B7368 | B7368 EPCOS SMD | B7368.pdf | |
![]() | DTA12F | DTA12F SAY TO-220 | DTA12F.pdf | |
![]() | 2EZ6.8D5(2W6.8V) | 2EZ6.8D5(2W6.8V) EIC DO-41 | 2EZ6.8D5(2W6.8V).pdf | |
![]() | BD82H61 SLJ4B | BD82H61 SLJ4B INTEL BGA | BD82H61 SLJ4B.pdf | |
![]() | RTL2810 | RTL2810 REALTEK TQFP100 | RTL2810.pdf | |
![]() | 9662127601 | 9662127601 hat SMD or Through Hole | 9662127601.pdf | |
![]() | 35ZL1200M16X20 | 35ZL1200M16X20 RUBYCON DIP | 35ZL1200M16X20.pdf | |
![]() | LH1156BT | LH1156BT VIS/INF DIPSOP6 | LH1156BT.pdf |