창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DL5-080.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 80MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DL5-080.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001DL5-0, DSC1001DL5-080.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 84137332 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | 84137332.pdf | |
![]() | TC052ID | TC052ID TI SOP | TC052ID.pdf | |
![]() | MAX3444EESA+ | MAX3444EESA+ MAXIM SOP-8 | MAX3444EESA+.pdf | |
![]() | STPM01/KIT1 | STPM01/KIT1 ST SMD or Through Hole | STPM01/KIT1.pdf | |
![]() | SG-8002JF-1.536MHZ | SG-8002JF-1.536MHZ EPSON QFN | SG-8002JF-1.536MHZ.pdf | |
![]() | 46-3G/R | 46-3G/R ISSI SOP8 | 46-3G/R.pdf | |
![]() | LUY9033H/TR2 | LUY9033H/TR2 LIGITEK 2009 | LUY9033H/TR2.pdf | |
![]() | GRM39F474Z16PT | GRM39F474Z16PT MURATA SMD or Through Hole | GRM39F474Z16PT.pdf | |
![]() | MB39C306 | MB39C306 ORIGINAL BGA | MB39C306.pdf | |
![]() | SG2803DW/883B | SG2803DW/883B MSC/LINFINIT SOP18 | SG2803DW/883B.pdf | |
![]() | CDBC450CX9-TC(450K | CDBC450CX9-TC(450K MURATA SMD | CDBC450CX9-TC(450K.pdf | |
![]() | TC7SZ04F(TE85L) | TC7SZ04F(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SZ04F(TE85L).pdf |