창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DL5-033.3330 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 33.333MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DL5-033.3330 | |
| 관련 링크 | DSC1001DL5-, DSC1001DL5-033.3330 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 18051C103KAT2A | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1805(4512 미터법) 0.180" L x 0.050" W(4.57mm x 1.27mm) | 18051C103KAT2A.pdf | |
![]() | EXB-A10P470J | RES ARRAY 8 RES 47 OHM 2512 | EXB-A10P470J.pdf | |
![]() | CSC08A014K70GEK | RES ARRAY 7 RES 4.7K OHM 8SIP | CSC08A014K70GEK.pdf | |
![]() | S1VB10 | S1VB10 ORIGINAL SMD or Through Hole | S1VB10.pdf | |
![]() | UC3770AQP | UC3770AQP UC PLCC28 | UC3770AQP.pdf | |
![]() | CDALA10M7GA080-B0 | CDALA10M7GA080-B0 MURATA SMD | CDALA10M7GA080-B0.pdf | |
![]() | WM9715 | WM9715 WOLFSON SMD or Through Hole | WM9715.pdf | |
![]() | MG8038716/B 5962-8953401XA | MG8038716/B 5962-8953401XA INTEL CPGA | MG8038716/B 5962-8953401XA.pdf | |
![]() | MAX809R/L/S/T | MAX809R/L/S/T MAX SOT23 | MAX809R/L/S/T.pdf | |
![]() | 6901-800 | 6901-800 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6901-800.pdf | |
![]() | VES 100UF16V 6.3*5.3 | VES 100UF16V 6.3*5.3 ORIGINAL SMD or Through Hole | VES 100UF16V 6.3*5.3.pdf | |
![]() | RT9301PJ8 | RT9301PJ8 Richtek SOT23-8 | RT9301PJ8.pdf |