창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DL5-030.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 30MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DL5-030.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001DL5-0, DSC1001DL5-030.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 1.5SMC9.1C | TVS DIODE 7.78VWM 14.07VC SMD | 1.5SMC9.1C.pdf | |
![]() | MCR01MZPF1622 | RES SMD 16.2K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MZPF1622.pdf | |
![]() | RCL1225130RJNEG | RES SMD 130 OHM 2W 2512 WIDE | RCL1225130RJNEG.pdf | |
![]() | 0402CS-22NXGLU | 0402CS-22NXGLU COILCRAFT SMD or Through Hole | 0402CS-22NXGLU.pdf | |
![]() | TMP87CH46N-4B18 | TMP87CH46N-4B18 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP87CH46N-4B18.pdf | |
![]() | 0000704H | 0000704H SYNERGY SMD or Through Hole | 0000704H.pdf | |
![]() | ICS307GI-03LFT | ICS307GI-03LFT ORIGINAL SMD or Through Hole | ICS307GI-03LFT.pdf | |
![]() | DT51-4512BSR | DT51-4512BSR DELTA SMD or Through Hole | DT51-4512BSR.pdf | |
![]() | MAX211CWIT | MAX211CWIT MAXIM SMD or Through Hole | MAX211CWIT.pdf | |
![]() | 1825222-7 | 1825222-7 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1825222-7.pdf | |
![]() | UPD17202AGF-757-3BE | UPD17202AGF-757-3BE NEC QFP64 | UPD17202AGF-757-3BE.pdf | |
![]() | SSF3402 | SSF3402 Silikron SOT-23 | SSF3402.pdf |