창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DL5-014.7456 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 14.7456MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DL5-014.7456 | |
| 관련 링크 | DSC1001DL5-, DSC1001DL5-014.7456 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | KR16TA191010W | Clamp Chassis Mount Ferrite Core 80 Ohm @ 100MHz ID 0.342" Dia (8.70mm) OD 0.772" Dia (19.60mm) Length 0.433" (11.00mm) | KR16TA191010W.pdf | |
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![]() | PG9SB | PG9SB FSC SOP | PG9SB.pdf | |
![]() | 16DYF02 | 16DYF02 HIT SOP | 16DYF02.pdf | |
![]() | LFB214G48SG8C009 | LFB214G48SG8C009 MURATA SMD or Through Hole | LFB214G48SG8C009.pdf | |
![]() | 2SJ384L | 2SJ384L ORIGINAL TO-252 | 2SJ384L.pdf | |
![]() | DSP-507 | DSP-507 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSP-507.pdf | |
![]() | IS93C46A3PI | IS93C46A3PI ISSI DIP | IS93C46A3PI.pdf | |
![]() | G73-VK-N-A2/G73-VK-N-B1 | G73-VK-N-A2/G73-VK-N-B1 NVIDIA BGA | G73-VK-N-A2/G73-VK-N-B1.pdf | |
![]() | SR-033 | SR-033 DDC SMD or Through Hole | SR-033.pdf |