창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DL5-007.3728T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 7.3728MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001DL5-007.3728T | |
관련 링크 | DSC1001DL5-0, DSC1001DL5-007.3728T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CL32B224KCHNNNE | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CL32B224KCHNNNE.pdf | |
![]() | ES80C188EB-20 | ES80C188EB-20 INTEL QFP | ES80C188EB-20.pdf | |
![]() | 74F244SJX1 | 74F244SJX1 NS SOP205.2 | 74F244SJX1.pdf | |
![]() | LC75821E-E | LC75821E-E SANYO QFP64 | LC75821E-E.pdf | |
![]() | FAR-C3CN-4.9152-JOO-R | FAR-C3CN-4.9152-JOO-R ORIGINAL SMD | FAR-C3CN-4.9152-JOO-R.pdf | |
![]() | 0000402CS-12NXJLW | 0000402CS-12NXJLW COILRAFT SMD or Through Hole | 0000402CS-12NXJLW.pdf | |
![]() | S1D13716B02C100 | S1D13716B02C100 EPSON BGA | S1D13716B02C100.pdf | |
![]() | ICM7555AMTV/883 | ICM7555AMTV/883 HARRIS CAN8 | ICM7555AMTV/883.pdf | |
![]() | MPP 335/400 P26 | MPP 335/400 P26 HBCKAY SMD or Through Hole | MPP 335/400 P26.pdf | |
![]() | SN74AS808BDWR * | SN74AS808BDWR * TI SMD or Through Hole | SN74AS808BDWR *.pdf | |
![]() | E28F004BX-T80SB80 | E28F004BX-T80SB80 INTEL SMD or Through Hole | E28F004BX-T80SB80.pdf | |
![]() | R12P205D/P2/X2 | R12P205D/P2/X2 RECOM SIP-7 | R12P205D/P2/X2.pdf |