창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DL2-020.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 20MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DL2-020.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001DL2-0, DSC1001DL2-020.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 8753SV2.04 | 8753SV2.04 ORIGINAL BGA | 8753SV2.04.pdf | |
![]() | IRLF120SCX | IRLF120SCX ORIGINAL SMD or Through Hole | IRLF120SCX.pdf | |
![]() | NX280 | NX280 ORIGINAL BGA | NX280.pdf | |
![]() | BSS670S2L,L6327 | BSS670S2L,L6327 INFINEON N A | BSS670S2L,L6327.pdf | |
![]() | CS-8140 | CS-8140 ON SOP-24 | CS-8140.pdf | |
![]() | MC8790V-1101070 | MC8790V-1101070 WAVECOMSA SMD or Through Hole | MC8790V-1101070.pdf | |
![]() | 160808-2R2K | 160808-2R2K ORIGINAL 06032.2U | 160808-2R2K.pdf | |
![]() | 21-15542-01 | 21-15542-01 DEC DIP | 21-15542-01.pdf | |
![]() | LQ LB 2012T101M | LQ LB 2012T101M ORIGINAL SMD or Through Hole | LQ LB 2012T101M.pdf | |
![]() | TP508 | TP508 ORIGINAL DIP-8 | TP508.pdf | |
![]() | MAX11800ETC+ | MAX11800ETC+ MAX 12-TQFN | MAX11800ETC+.pdf | |
![]() | SML-010JTT86 | SML-010JTT86 ROHM SMD or Through Hole | SML-010JTT86.pdf |