창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DL1-027.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 27MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001DL1-027.0000 | |
관련 링크 | DSC1001DL1-, DSC1001DL1-027.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | MR072C104KAA | 0.10µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.490" L x 0.140" W(12.44mm x 3.55mm) | MR072C104KAA.pdf | |
![]() | KXSS5-4457-FR | Accelerometer X, Y, Z Axis ±3g 1kHz 14-LGA (3x5) | KXSS5-4457-FR.pdf | |
![]() | AM79C03AJC. | AM79C03AJC. AMD PLCC32 | AM79C03AJC..pdf | |
![]() | STK62256-20 | STK62256-20 SUNDRY SOP | STK62256-20.pdf | |
![]() | MAX4374FESD | MAX4374FESD MAXIM SOP | MAX4374FESD.pdf | |
![]() | SD57D281642T-7 | SD57D281642T-7 OFFER TSOP | SD57D281642T-7.pdf | |
![]() | LM4050AIM3X-8.2 TEL:82766440 | LM4050AIM3X-8.2 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LM4050AIM3X-8.2 TEL:82766440.pdf | |
![]() | S826 | S826 TECCOR TO-220 | S826.pdf | |
![]() | D30R+ | D30R+ TOSHIBA SMD or Through Hole | D30R+.pdf | |
![]() | SIM-6P-1.9A | SIM-6P-1.9A HYUPJIN SMD or Through Hole | SIM-6P-1.9A.pdf | |
![]() | SAK200-S24 | SAK200-S24 GANMA DIP | SAK200-S24.pdf |