창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DL1-005.0196 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 5.0196MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DL1-005.0196 | |
| 관련 링크 | DSC1001DL1-, DSC1001DL1-005.0196 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H160JA01D | 16pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H160JA01D.pdf | |
![]() | MKP385268160JDM2B0 | 6800pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | MKP385268160JDM2B0.pdf | |
![]() | PALC22V105PC | PALC22V105PC CY DIP | PALC22V105PC.pdf | |
![]() | V61C01P50 | V61C01P50 ORIGINAL DIP-40 | V61C01P50.pdf | |
![]() | ELJRE47NGFA | ELJRE47NGFA PANASONIC SOT0603 | ELJRE47NGFA.pdf | |
![]() | VARRE | VARRE ST BGA | VARRE.pdf | |
![]() | EFB4505PV | EFB4505PV EF DIP | EFB4505PV.pdf | |
![]() | NCD102M3KVZ5UTR.25 | NCD102M3KVZ5UTR.25 NIC NA | NCD102M3KVZ5UTR.25.pdf | |
![]() | NRSX332M35V18X35.5F | NRSX332M35V18X35.5F NIC DIP | NRSX332M35V18X35.5F.pdf | |
![]() | SXE6.3VB152M10X25LL | SXE6.3VB152M10X25LL NIPPON DIP | SXE6.3VB152M10X25LL.pdf | |
![]() | RINGAG | RINGAG ST SOP20 | RINGAG.pdf | |
![]() | M80-8260642 | M80-8260642 HARWIN SMD or Through Hole | M80-8260642.pdf |