창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI5-150.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 150MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 12.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI5-150.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001DI5-1, DSC1001DI5-150.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| 510LBA-BAAG | 125MHz ~ 169.999MHz HCSL XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 44mA Enable/Disable | 510LBA-BAAG.pdf | ||
![]() | ERJ-PA3D1373V | RES SMD 137K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D1373V.pdf | |
![]() | FT-31 | FIBER M3 THRUBEAM R2 BEND RADIUS | FT-31.pdf | |
![]() | A103D | A103D CMAC SMD or Through Hole | A103D.pdf | |
![]() | LT1949IS8 | LT1949IS8 LT SOP8 | LT1949IS8.pdf | |
![]() | C1005C0G1H221JT | C1005C0G1H221JT TDK SMD or Through Hole | C1005C0G1H221JT.pdf | |
![]() | BCM-102 | BCM-102 LR SOP | BCM-102.pdf | |
![]() | 15HF96A250 | 15HF96A250 KAGA SMD or Through Hole | 15HF96A250.pdf | |
![]() | 41M0086 | 41M0086 IBM BGA | 41M0086.pdf | |
![]() | IBM355 | IBM355 MOT CAN-3 | IBM355.pdf | |
![]() | M5M28F010VP-10 | M5M28F010VP-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | M5M28F010VP-10.pdf |