창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI5-080.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 80MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.7 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI5-080.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001DI5-, DSC1001DI5-080.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MBB02070C1432DRP00 | RES 14.3K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1432DRP00.pdf | |
![]() | R12F05 | R12F05 ORIGINAL SMD or Through Hole | R12F05.pdf | |
![]() | C3216C0G2A472KT | C3216C0G2A472KT TDK SMD or Through Hole | C3216C0G2A472KT.pdf | |
![]() | 500GB350S | 500GB350S ORIGINAL SMD or Through Hole | 500GB350S.pdf | |
![]() | 2CK35 | 2CK35 CHINA SMD or Through Hole | 2CK35.pdf | |
![]() | U2402 B | U2402 B TFK SOP | U2402 B.pdf | |
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![]() | NJU4051BV.TE1 | NJU4051BV.TE1 JRC TSSOPpb | NJU4051BV.TE1.pdf | |
![]() | TRF250-120T-RB-B-0.5 | TRF250-120T-RB-B-0.5 Raychem DIP2 | TRF250-120T-RB-B-0.5.pdf | |
![]() | BU2611FS-E2 | BU2611FS-E2 ROHM SSOP16 | BU2611FS-E2.pdf | |
![]() | SC3005 | SC3005 SUPERCHIP DIP/SOP | SC3005.pdf | |
![]() | XC6VLX130T-3FFG484C | XC6VLX130T-3FFG484C XILINX BGA | XC6VLX130T-3FFG484C.pdf |