창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI5-072.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 72MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI5-072.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001DI5-, DSC1001DI5-072.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 2455R79790002 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R79790002.pdf | |
![]() | UPD784216AGF-533-3BA | UPD784216AGF-533-3BA NEC QFP | UPD784216AGF-533-3BA.pdf | |
![]() | 250USC220M20X25 | 250USC220M20X25 Rubycon DIP-2 | 250USC220M20X25.pdf | |
![]() | AT26F004-SSUJ | AT26F004-SSUJ atmel sop | AT26F004-SSUJ.pdf | |
![]() | ESME630LGC104MEC0M | ESME630LGC104MEC0M ORIGINAL SMD or Through Hole | ESME630LGC104MEC0M.pdf | |
![]() | AME30-5SMAZ | AME30-5SMAZ AIMTEC SMD or Through Hole | AME30-5SMAZ.pdf | |
![]() | BC817-25/40LT1G | BC817-25/40LT1G ON SOT23 | BC817-25/40LT1G.pdf | |
![]() | S3F445HXZZ-TXRH | S3F445HXZZ-TXRH SAMSUNG QFP | S3F445HXZZ-TXRH.pdf | |
![]() | WPS-545922-XX | WPS-545922-XX MWT SMD or Through Hole | WPS-545922-XX.pdf | |
![]() | FOF729702000 | FOF729702000 RADIALL SMD or Through Hole | FOF729702000.pdf | |
![]() | WR404140A1008J4100 | WR404140A1008J4100 VISHAY SMD or Through Hole | WR404140A1008J4100.pdf | |
![]() | LT1129MPST-3.3#TRPBF | LT1129MPST-3.3#TRPBF LT SOT-223 | LT1129MPST-3.3#TRPBF.pdf |